Latest Breaking News On - சாம்சங் குறைக்கடத்தி யூரோப் க்ம்ப் - Page 2 : comparemela.com

(0) I-Cube4 incorporates four HBMs and one logic die on a paper-thin silicon interposer, supporting enhanced thermal management as well as stable power supply Samsung Electronics Co., Ltd., a world leader in advanced semiconductor technology, today announced the immediate availability of its next-generation 2.5D packaging technology Interposer-Cube4 (I-Cube4), leading the evolution of chip packaging technology once again. This press release features multimedia. View the full release here: https://www.businesswire.com/news/home/20210506005483/en/ Samsung s I-Cube4 for high-performance applications (Photo: Business Wire) Samsung s I-Cube TM is a heterogeneous integration technology that horizontally places one or more logic dies (CPU, GPU, etc.) and several High Bandwidth Memory (HBM) dies on top of a silicon interposer, making multiple dies operate as a single chip in one package.

Moonsoo kangUjeong jahnkeSamsung electronics co ltdFoundry market strategy at samsung electronicsSamsung semiconductor europe gmbBusiness wireHigh bandwidth memoryFoundry market strategySamsung newsroomSemiconductor europe gmbhசாம்சங் மின்னணுவியல் இணை லிமிடெட்ஃபவுண்டரி சந்தை மூலோபாயம் இல் சாம்சங் மின்னணுவியல்சாம்சங் குறைக்கடத்தி யூரோப் க்ம்ப்வணிக கம்பிஉயர் அலைவரிசை நினைவுஃபவுண்டரி சந்தை மூலோபாயம்