Samsung Electronics Co., Ltd.: Samsung Electronics Announces Availability of Its Next Generation 2.5D Integration Solution 'I-Cube4' for High-Performance Applications

(0)
'I-Cube4' incorporates four HBMs and one logic die on a paper-thin silicon interposer, supporting enhanced thermal management as well as stable power supply
Samsung Electronics Co., Ltd., a world leader in advanced semiconductor technology, today announced the immediate availability of its next-generation 2.5D packaging technology Interposer-Cube4 (I-Cube4), leading the evolution of chip packaging technology once again.
This press release features multimedia. View the full release here: https://www.businesswire.com/news/home/20210506005483/en/
Samsung's I-Cube4 for high-performance applications (Photo: Business Wire)
Samsung's I-Cube
TM is a heterogeneous integration technology that horizontally places one or more logic dies (CPU, GPU, etc.) and several High Bandwidth Memory (HBM) dies on top of a silicon interposer, making multiple dies operate as a single chip in one package.

Related Keywords

Moonsoo Kang ,Ujeong Jahnke ,Samsung Electronics Co Ltd ,Samsung ,Foundry Market Strategy At Samsung Electronics ,Samsung Semiconductor Europe Gmb ,Business Wire ,High Bandwidth Memory ,Foundry Market Strategy ,Samsung Newsroom ,Semiconductor Europe Gmbh ,Electronics ,Nnounces ,Availability ,Text ,Generation ,Integration ,Solution ,Ube4 ,Thigh ,Performance ,Applications ,சாம்சங் மின்னணுவியல் இணை லிமிடெட் ,சாம்சங் ,ஃபவுண்டரி சந்தை மூலோபாயம் இல் சாம்சங் மின்னணுவியல் ,சாம்சங் குறைக்கடத்தி யூரோப் க்ம்ப் ,வணிக கம்பி ,உயர் அலைவரிசை நினைவு ,ஃபவுண்டரி சந்தை மூலோபாயம் ,சாம்சங் செய்தி அறை ,குறைக்கடத்தி யூரோப் கஂப் ,எக்ஸ்ட் ,இக் ,