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닛케이 TSMC 3나노 칩 내년 하반기 양산 …삼성전자 앞서나
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머니투데이
TSMC, 애플, 인텔 로고(왼쪽부터) /사진=AFP
세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 내년 하반기 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 양산을 목표로 핵심 고객사인 애플, 인텔과 함께 제품 테스트를 하고 있는 것으로 알려졌다.
닛케이 아시아(Nikkei Asia)는 지난 2일 복수의 소식통을 인용, 애플과 인텔이 TSMC의 3㎚ 생산 기술로 칩 디자인을 테스트하고 있다고 보도했다.
닛케이는 내년 하반기에 TSMC의 3㎚ 제품 생산이 시작될 것으로 예상된다 면서 이는 TSMC가 미국 기업들의 반도체 야망(chip ambitions)에 얼마나 중요한지를 보여준다 고 전했다.
보도에 따르면, 애플은 TSMC의 3㎚ 칩을 태블릿PC인 아이패드에, 인텔은 노트북과 서버용 CPU(중앙처리장치)�
애플·인텔, TSMC 3나노 칩 도입 테스트 …한발 뒤처진 삼성 `3나노 경쟁` TSMC와 삼성…첫 수주전 TSMC 우위 애플·인텔, 3나노 칩 전달받아 테스트·설계 진행 중
아이패드에 첫 탑재 가능…인텔 데이터센터 서버 고려
등록 2021-07-03 오전 8:19:20
수정 2021-07-03 오전 8:20:25 [이데일리 이정훈 기자] 반도체 공정 미세화를 놓고 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC와 삼성전자 간 경쟁이 치열한 가운데 미국 애플과 인텔이 TSMC의 3나노미터(nm) 반도체를 처음으로 도입할 것으로 알려져 삼성을 긴장시키고 있다.
2일(현지시간) 일본 경제매체인 니혼게이자이신문은 복수의 정통한 소식통을 인용, 애플과 인텔이 TSMC로부터 3나노 공정 기술이 적용된 차세대 반도체 칩을 전달 받아 성능 테스트