애플·인텔, TSMC 3나노 칩 도입 테스트 …한발 뒤처진 삼성 `3나노 경쟁` TSMC와 삼성…첫 수주전 TSMC 우위 애플·인텔, 3나노 칩 전달받아 테스트·설계 진행 중
아이패드에 첫 탑재 가능…인텔 데이터센터 서버 고려
등록 2021-07-03 오전 8:19:20
수정 2021-07-03 오전 8:20:25 [이데일리 이정훈 기자] 반도체 공정 미세화를 놓고 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC와 삼성전자 간 경쟁이 치열한 가운데 미국 애플과 인텔이 TSMC의 3나노미터(nm) 반도체를 처음으로 도입할 것으로 알려져 삼성을 긴장시키고 있다.
2일(현지시간) 일본 경제매체인 니혼게이자이신문은 복수의 정통한 소식통을 인용, 애플과 인텔이 TSMC로부터 3나노 공정 기술이 적용된 차세대 반도체 칩을 전달 받아 성능 테스트