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AMD重新恋上前女友：Zen3架构结缘12nm工艺-站长之家

制造工艺不是台积电7nm，而是由长被戏称为前女友”的GlobalFoundries来代工，制造工艺也是12LP+。 AMD上次使用GF 12nm还是Zen+的时代，也就是锐龙2000系列，不过当时的版本是12LP，如今显然是增强升级版。为什么做一个12nm Zen3的怪胎？其实也好理解，Monet APU这种产品是超低功耗的，对成本比较敏感，对工艺要求又不特别高，使用成熟的GF 12nm，完全可以满足各方面的要求，就是需要再流片一次而已。其他规格方面， Monet APU的定位还有些模糊，

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苹果、英特尔将于明年下半年率先采用台积电3纳米芯片技术

苹果、英特尔将于明年下半年率先采用台积电3纳米芯片技术站长之家(ChinaZ.com) 7月2日消息:据Nikkei Asia报道，苹果、英特尔将率先采用台积电的下一代3纳米芯片技术，预计这种芯片的量产将在明年下半年开始。目前用于消费产品的最先进的芯片生产技术是台积电的5纳米技术，所有的iPhone12处理器芯片都采用了这种技术。据台积电称，与5纳米技术相比，3纳米技术可以提高10%至15%的计算性能，同时降低25%至30%的功耗。消息人士称，苹果的iPad很可能是第一批采用3纳米技术制造的处理器的设备。明年推出的下一代iPhone预计将使用中间的4纳米技术，这是出于调度的考虑。美国最大的芯片制造商英特尔正在与台积电合作开展至少两个3纳米项目，为笔记本电脑和数据中心服务器设计中央处理单元，试图夺回过去几年中输给AMD和英伟达的市场份额。这些芯

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三星3nm制程工艺已成功流片采用全环绕栅极晶体管技术

三星3nm制程工艺已成功流片采用全环绕栅极晶体管技术【TechWeb】6月30日消息，据国外媒体报道，在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后，三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单，苹果的订单也就全部交给了台积电，三星随后在芯片制程工艺和良品率方面，也始终不及台积电，在芯片代工商市场的份额也远不及台积电。但在芯片制程工艺及代工市场连续多年落后台积电的三星，并不甘于落后，在7nm和5nm制程工艺未能先于台积电量产之后，他们把目标放在了更先进的3nm制程工艺上。去年就曾有消息称，为了在3nm工艺上领先台积电，三星修改了芯片工艺路线图，跳过4nm工艺，由5nm直接提升到3nm。而外媒的报道显示，力求在3nm制程工艺方面领先台积电的三星，目前也传出了好消息，他们的3nm�

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三星成功流片3nm GAA芯片：性能优于台积电

三星成功流片3nm GAA芯片：性能优于台积电站长之家(ChinaZ.com) 6月30日消息:日前三星宣布，与Synopsys合作的采用GAA架构的3nm制程技术已经正式流片。据介绍，三星的3nm制程采用的是GAA架构，性能优于台积电的3nm FinFET架构。三星在3nm制程的流片进度与新思科技合作完成，目的在于加速为GAA架构的生产流程提供高度优化的参考方法。三星的3nm制程采用不同于台积电或英特尔所采用的FinFET的架构，采用GAA结构。因此，三星采用了新思科技的Fusion Design Platform。据三星的说法，与5nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%。三星代工设计技术团队副总裁Sangyun Kim表示:「三星代工是推动下一阶段行业创新的核心，我们不断进行基于工艺技术的发展，以满足专业和广泛市场应用不断增长的需求。我们最新的、�

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目前只有台积电联华电子等4家代工商能生产OLED显示驱动芯片

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