苹果、英特尔将于明年下半年率先采用台积电3纳米芯片技术

苹果、英特尔将于明年下半年率先采用台积电3纳米芯片技术
站长之家(ChinaZ.com) 7月2日消息:据Nikkei Asia报道，苹果、英特尔将率先采用台积电的下一代3纳米芯片技术，预计这种芯片的量产将在明年下半年开始。目前用于消费产品的最先进的芯片生产技术是台积电的5纳米技术，所有的iPhone12处理器芯片都采用了这种技术。
据台积电称，与5纳米技术相比，3纳米技术可以提高10%至15%的计算性能，同时降低25%至30%的功耗。消息人士称，苹果的iPad很可能是第一批采用3纳米技术制造的处理器的设备。明年推出的下一代iPhone预计将使用中间的4纳米技术，这是出于调度的考虑。
美国最大的芯片制造商英特尔正在与台积电合作开展至少两个3纳米项目，为笔记本电脑和数据中心服务器设计中央处理单元，试图夺回过去几年中输给AMD和英伟达的市场份额。这些芯片的大规模生产预计最早将于2022年底开始。对于既设计又制造芯片的英特尔来说，与台积电的合作旨在帮助该公司渡过难关，直到它能使自己的内部生产技术走上正轨。该公司已将引进自己的7纳米生产技术推迟到2023年左右，远远落后于亚洲的竞争对手台积电和三星电子。该公司本周表示，采用该公司10纳米技术的英特尔最新至强处理器的发布时间也从今年年底推迟到明年第二季度。
台积电表示，它不对个别客户的计划发表评论，而苹果没有回应Nikkei Asia的评论请求。

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