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Sapphire Rapids将于2022年量产，还将有配置HBM的版本

　　在近期举办的ISC2021国际超算大会上，英特尔对外展示了众多针对高性能计算HPC和AI人工智能领域的新技术与创新，并对数据中心处理器的路线图进行了更新。　　根据数据，IceLake-SP能够为广泛的高性能计算工作负载提供高达53%的性能提升，具体包括生命科学、金融服务和制造等领域。据了解，包括戴尔科技集团、HPE、韩国气象局、联想、马克斯·普朗克计算和数据机构（MPCDF）、甲骨文、大阪大学和东京大学等都在利用最新的英特尔第3代至强可扩展处理器IceLake-SP开发新一代超级计算机解决方案。　　除了回顾IceLake-SP的全面改进之外，英特尔在ISC2021中还进一步介绍了代号为SapphireRapids的下一代至强可扩展处理器。SapphireRapids将采用10nmEnhancedSuperFin制程工艺，微架构升级为全新的GoldenCove并集成更多的核心，还将通过英特尔高级矩阵扩展（AMX）

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软硬协同英特尔XPU全面创新加速HPC与AI融合发展-芯片-计算频道-至顶网

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英特尔XPU全面创新面向HPC与AI领域发展-服务器专区

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英特尔 XPU 全面创新，面向 HPC 与 AI 领域

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