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台積電研究晶片散熱新技術,未來藉液體散熱降低火龍晶片風險

台積電研究晶片散熱新技術,未來藉液體散熱降低火龍晶片風險 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 07 月 14 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 | edit 外媒《Hardwareluxx》報導,晶圓代工龍頭台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會,展示晶片水冷研究結果。新散熱解決方法是採用水通道直接整合到晶片,提高晶片散熱效率。 台積電消息指出,目前有散熱器直接接觸、直接晶片接觸技術,或浸沒在非導電液體等 3 種方式。前兩種散熱解決方案可直接接觸晶片散熱,若未來晶片採用 3D 堆疊技術,散熱就會遇到大瓶頸。 隨著晶片設計越來越複雜,加上製程微縮發展,更微小的製程和垂直 3D 晶片堆疊等

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