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　　该项目占地65亩，拟建设研发生产中心、重点实验室、展示中心，将借力强大的科技研发团队，通过资源整合、政策引导，打造一个具有现代化规模效应的封装测试半导体芯片研发、生产、销售项目。项目达产后将实现税收1950万元/年。 　　据悉，我国大陆半导体产业经过近20年的飞速发展，已在全球半导体市场占据举足轻重的地位。在国家、广东省高度重视与相关政策引导下，近年来佛山市逐渐发力半导体产业，但主要集中在半导体产业的前端，如芯片制造、半导体关键零部件等广义电子装备领域基础尚有些薄弱，且多集中于南海区、顺德区。 　　该项目负责人介绍，项目方在专利发明方面硕果累累，2016年―2021年5年间获批公布的专利达27个，其中发明专利3个，24个为实用新型专利，项目产品广泛应用于通信、照明、电源、小家电、智能�

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