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　　评论： 　　1、发力 FC-BGA/RF/FC-CSP 等载板业务，引领高端载板国产化。 　　公司 2020 年封装基板收入约 15.4 亿元，同比增长32.6%，其中包括 MEMS、存储类产品等。本次扩产计划中，一期固定资产投资不低于38亿元，二期固定资产投资不低于 20 亿元，整体达产后预计产能约为 2 亿颗 FC-BGA、300 万 panel RF/FC-CSP 等有机封装基板，该等产能如完全释放预计可实现 1 比 1 的投入产出效益，其中FC-BGA产品对应下游CPU/GPU等主芯片应用场景，技术认证、投资强度等综合壁垒较高、目前国产化率为零，该项目的投产后公司载板产品将有望进入最高端市场，为公司提供第二成长曲线。 　　2、IC载板行业景气度高企，进口替代空间亦可期。 　　IC载板下游为半导体封测/IDM厂商，或者MEMS/射频等模块厂商，全球市场规模约70亿美金，近年来由于半导体产业链缺货涨�

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