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泉州开展 点题整治 专项工作 50个停车问题已全部整改 - 城事要闻

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百胜智能:招商证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书- CFi CN 中财网

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开源证券:如何把握当下时点半导体封测行业投资机会?_财经评论(cjpl)股吧_东方财富网股吧

  然而近些年,随着芯片工艺不断演进,硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈,晶体管再变小变得愈加困难:   一方面,技术难度迅速加大。在2011年以前,传统晶体管结构都是平面的,传统平面晶体管结构随着制程升级漏电等缺陷越发明显,因此英特尔自22nm,三星和台积电分别从14nm和16nm制程节点时期引入FinFET(鳍式场效应晶体管)技术,一直沿用到目前最先进的5nm制程。然而再往下的制程时,FinFET技术也遇到了瓶颈,晶圆厂将使用GAAFET(Gate-All-Around,闸极环绕场效应晶体管)等新技术,GAAFET是更加立体和复杂的3D晶体管,因此难度更高。同时由于“一代设备,一代工艺”,对于决定制程突破关键的上游设备厂商来说,难度也进一步加大,以光刻机为例,ASML是全球唯一有能力制造EUV光刻机的厂商,而面向3nm及更先进的工艺,晶圆厂将需要一种称为高�

开源证券:如何把握当下时点半导体封测行业投资机会? _ 东方财富网

  然而近些年,随着芯片工艺不断演进,硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈,晶体管再变小变得愈加困难:   一方面,技术难度迅速加大。在2011年以前,传统晶体管结构都是平面的,传统平面晶体管结构随着制程升级漏电等缺陷越发明显,因此英特尔自22nm,三星和台积电分别从14nm和16nm制程节点时期引入FinFET(鳍式场效应晶体管)技术,一直沿用到目前最先进的5nm制程。然而再往下的制程时,FinFET技术也遇到了瓶颈,晶圆厂将使用GAAFET(Gate-All-Around,闸极环绕场效应晶体管)等新技术,GAAFET是更加立体和复杂的3D晶体管,因此难度更高。同时由于“一代设备,一代工艺”,对于决定制程突破关键的上游设备厂商来说,难度也进一步加大,以光刻机为例,ASML是全球唯一有能力制造EUV光刻机的厂商,而面向3nm及更先进的工艺,晶圆厂将需要一种称为高�

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