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強開台積電1/來硬的!美限晶圓大廠11月8日前交出最高機密與客戶名單 - 財經 : comparemela.com
強開台積電1/來硬的!美限晶圓大廠11月8日前交出最高機密與客戶名單 - 財經
9月23日,美國商務部(U.S. Department of Commerce)再次舉辦半導體峰會,這是5個月內第3場峰會,台灣護國神山台積電(TSMC,代碼2330)已經連三場都被請去出席。檯面上風光不已,但知情的業界人士不禁為台積電捏把
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