விஞ்ஞானிகள் இல் டோக்கியோ நிறுவனம் ஆஃப் தொழில்நுட்பம் News Today : Breaking News, Live Updates & Top Stories | Vimarsana

Scientists at Tokyo Institute of Technology develop a 3D functional interposer the interface between a chip and the package substrate containing an embedded capacitor. This compact design saves a lot of package area and greatly reduces the wiring length between the chip s terminals and the capacitor, allowing for less noise and power consumption. Their approach paves the way to new semiconductor package structures with greater miniaturization.

Takayuki ohbaScientists at tokyo institute of technologyTokyo institute of technologyTechnology conferenceTokyo instituteProfessor takayuki ohbaTokyo techSuperconductors semiconductorsTechnology engineering computer scienceElectrical engineering electronicsவிஞ்ஞானிகள் இல் டோக்கியோ நிறுவனம் ஆஃப் தொழில்நுட்பம்டோக்கியோ நிறுவனம் ஆஃப் தொழில்நுட்பம்தொழில்நுட்பம் மாநாடுடோக்கியோ நிறுவனம்டோக்கியோ தொழில்நுட்பம்