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Sapphire Rapids将于2022年量产,还将有配置HBM的版本

  在近期举办的ISC2021国际超算大会上,英特尔对外展示了众多针对高性能计算HPC和AI人工智能领域的新技术与创新,并对数据中心处理器的路线图进行了更新。   根据数据,IceLake-SP能够为广泛的高性能计算工作负载提供高达53%的性能提升,具体包括生命科学、金融服务和制造等领域。据了解,包括戴尔科技集团、HPE、韩国气象局、联想、马克斯·普朗克计算和数据机构(MPCDF)、甲骨文、大阪大学和东京大学等都在利用最新的英特尔第3代至强可扩展处理器IceLake-SP开发新一代超级计算机解决方案。   除了回顾IceLake-SP的全面改进之外,英特尔在ISC2021中还进一步介绍了代号为SapphireRapids的下一代至强可扩展处理器。SapphireRapids将采用10nmEnhancedSuperFin制程工艺,微架构升级为全新的GoldenCove并集成更多的核心,还将通过英特尔高级矩阵扩展(AMX)

软硬协同 英特尔XPU全面创新加速HPC与AI融合发展-芯片-计算频道-至顶网

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快来了 英特尔DG2显卡出现在基准测试中

2021-06-27 11:53:04 来源: 中关村在线 举报 分享至 分享至好友和朋友圈    近日,Geekbench数据库又出现了英特尔DG2系列显卡,一款是配备了96个执行单元的型号,另外一款是配备了256个执行单元,而且都是使用Alder Lake处理器的平台进行测试。    图源网络(芯研所采编)   芯研所6月27日消息,此前,英特尔高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri展示

配置96/256个EU的英特尔DG2显卡出现在基准测试中

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英特尔人事组织大调整:挖角VMware技术官 重组创建两个新部门

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