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台積電於去年5月宣布，赴美國亞利桑那州興建12吋晶圓代工廠，並於今年開始動工，今年4月也把首批工程師送往台灣南科廠培訓，廠房土地也開始動工，預計2024年完工並量產，用以生產5奈米製程，第一期廠房月產能2萬片。台積電5奈米強效版今年量產，預計4奈米、3奈米量產，並沿用FinFET架構，維持成本優勢。 據韓媒《Business Korea》報導，業界人士指出，台積電5/7奈米製程量產規模已經超過三星電子，隨著台積電加緊腳步設置測試廠，確保2奈米製程良率維持在一定水準。 此外，英特爾今年上任的執行長基辛格（Pat Gelsinger）宣布推動IDM 2.0計畫，揚言擴大晶圓代工部門業務，甚至基辛格日前在媒體投書，希望美國將資源投入在會把先進技術留在美國的半導體企業，並在26日宣布，計畫在未來4年推出5個新世代晶片製程技術，並宣布將原本今年下半

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