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車用晶片短缺衝擊汽車減產，零配件概念股疲軟

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半導體成熟製程產能塞爆，七大電子元件缺料

半導體晶圓成熟製程產能塞爆，整體觀察，微控制器、濾波器、面板驅動晶片、功率元件和電源管理晶片、時脈控制器、感測元件，加上被動元件七大元件缺料，半導體原材料和關鍵零組件缺貨也產生長短料問題。這讓上游晶圓代工廠笑開懷，但是中游模組廠商壓力沉重，下游包括筆記型電腦、手機等消費電子以及汽車和電動車廠.

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疫情影響下半年手機能見度低，長短料牽動筆電成長

第 3 季以往是消費電子終端產品關鍵零組件拉貨旺季，不過今年受到 COVID-19 疫情影響、加上半導體供應鏈吃緊、長短料問題以及原材料缺貨成本上揚，下半年手機市場能見度降低，筆記型電腦出貨能否維持成長態勢產生變數。業者指出，半導體供應商已將訂單交付時間拉長到超過 30 週，下半年智.

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半導體缺料，鴻海劉揚偉：可能延長到 2022 年第二季後

鴻海董事長劉揚偉表示，現在看來半導體缺料狀況可能會延長至 2022 年第二季後，要觀察 Delta 病毒疫情變化，至於半導體缺料和原物料價格上漲，對鴻海集團影響不大。鴻海24日下午在新北市土城總部舉行中元普渡儀式，儘管下午2時55分現場開始下大雨，不過儀式準時在3時15分舉行，劉揚偉.

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5G 和 HPC 帶動，SEMI：今年半導體封測設備市場佳

國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球半導體測試設備市場可年成長 26% 達 76 億美元，明年估超過 80 億美元；今年封裝設備預估成長幅度超過 50% 達 60 億美元，均受惠 5G 和高效能運算（HPC）高階晶片帶動封測需求。展望全球半導體封裝和測試設備市場，SEMI產業.

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