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第 3 代半導體掀投資熱，碳化矽基板是發展關鍵

電動車、5G 基建帶動功率元件需求，第 3 代半導體具重要地位，中國、美國等主要國家紛紛政策推動，國內外企業也爭相投入。產業分析師表示，碳化矽基板是發展最大關鍵。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說，第 3 代半導體近年成為各國政府與產業界關注的熱門焦點，主要有 3 個催化劑。第一是美國.

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第3代半導體全球掀投資熱！專家：得碳化矽基板者將得天下｜數位時代 BusinessNext

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台積電評估日、德設廠趨積極，專家：車用是關鍵

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〈工業技術與資訊〉臺灣化合物半導體的贏者策略 | Anue鉅亨

鉅亨新視界 facebook comment 電動車、5G、再生能源等新興應用快速普及，功率及電力元件的需求帶動化合物半導體的蓬勃發展，不僅大廠爭相投入，各國也將其視為國家戰略重點。工研院近期邀集產官學界共同討論臺灣化合物半導體產業「贏的策略」，希望延續我國在矽基半導體的既有優勢，打造高值化生態系，在全球高度競爭下勝出。半導體材料的發展，已從第一代的矽、第二代的砷化鎵（GaAs）／磷化銦（InP）、演進到第三代，以氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）為主的化合物半導體。研究機構 Allied Market Research 指出，光是以 GaN 為材料的電力元件，市場規模就從幾年前僅千萬美元之譜，成長到 2020 年的上億美元；2027 年更將來到 10 億美元。以整體化合物半導體市場來看，估計 2024 年產值將達 530 億美元，年複合成長率為 7.3%，高於矽基半導體的 2.5

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張忠謀APEC示警：追求境內半導體自給自足，導致技術放緩、成本提高｜數位時代 BusinessNext

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