昭和電工マテリアルズは１５日、２０２５年までに半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産能力を現行の約２倍に増強すると発表した。下館事業所（茨城県筑西市）と台湾のグループ会社で製造設備を増強する。投資額は.
2021年9月23日 総合３ | 日刊工業新聞 電子版
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