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6月23日，气派科技股份有限公司成功登陆科创板，又一家成电校友创办的企业IPO成功。 成电校友致力集成电路封装 2006年11月，电子科技大学微电子与固体电子学院固体器件专业校友梁大钟创立气派科技，担任气派科技执行董事、总经理，2013年6月至今担任董事长、法定代表人。 气派科技自成立以来，一直从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。2020年年报显示，气派科技的营业收入为5.48亿元，净利润为9107万元，相较2019年的约4.14亿元增长多达138.27%；气派科技的主营业务为SOT、SOP、QFN/DFN、DIP、LQFP，占营收比例分别为40.99%、28.33%、15.12%、5.19%、3.48%。 梁大钟、白瑛夫妇合计直接持有77.73%股份，梁大钟通过气派谋远间接控制0.02%的股份。 5家成都本土成电系企业登陆科创板 2020年7月，卫星导航和卫星通信终端设备研发、制造、销售和技�

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