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高通安蒙发布骁龙888 Plus 5G移动平台 【TechWeb】6月28日消息，2021年世界移动通信大会（MWC2021）在西班牙巴塞罗那正式开幕。 会上，高通公司总裁兼候任CEO安蒙宣布，推出面向小基站的高通5GRAN平台FSM200系列。这是该系列的第2代平台，采用4纳米制程，能够实现高能效，而尺寸仅约为前代平台的一半。该平台可提供极高容量和8Gbps速率，支持全球频谱，并兼容虚拟化RAN架构。 该平台支持3GPPRelease16，而随着面向工业应用的企业专网发展势头和关注热度日益增长，该平台还将为许多用例提供解决方案，包括支持设备和机器关键业务型控制的超可靠低时延通信等先进特性的未来工厂。 以下为演讲全文： 连接技术至关重要，在高通，我们深刻理解公司持续投入的5G及其它移动技术的重要性。进入后疫情时代，这些强大的优势只会更加突显。如今，我们�

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