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开源证券:如何把握当下时点半导体封测行业投资机会?_财经评论(cjpl)股吧_东方财富网股吧

  然而近些年,随着芯片工艺不断演进,硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈,晶体管再变小变得愈加困难:   一方面,技术难度迅速加大。在2011年以前,传统晶体管结构都是平面的,传统平面晶体管结构随着制程升级漏电等缺陷越发明显,因此英特尔自22nm,三星和台积电分别从14nm和16nm制程节点时期引入FinFET(鳍式场效应晶体管)技术,一直沿用到目前最先进的5nm制程。然而再往下的制程时,FinFET技术也遇到了瓶颈,晶圆厂将使用GAAFET(Gate-All-Around,闸极环绕场效应晶体管)等新技术,GAAFET是更加立体和复杂的3D晶体管,因此难度更高。同时由于“一代设备,一代工艺”,对于决定制程突破关键的上游设备厂商来说,难度也进一步加大,以光刻机为例,ASML是全球唯一有能力制造EUV光刻机的厂商,而面向3nm及更先进的工艺,晶圆厂将需要一种称为高�

开源证券:如何把握当下时点半导体封测行业投资机会? _ 东方财富网

  然而近些年,随着芯片工艺不断演进,硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈,晶体管再变小变得愈加困难:   一方面,技术难度迅速加大。在2011年以前,传统晶体管结构都是平面的,传统平面晶体管结构随着制程升级漏电等缺陷越发明显,因此英特尔自22nm,三星和台积电分别从14nm和16nm制程节点时期引入FinFET(鳍式场效应晶体管)技术,一直沿用到目前最先进的5nm制程。然而再往下的制程时,FinFET技术也遇到了瓶颈,晶圆厂将使用GAAFET(Gate-All-Around,闸极环绕场效应晶体管)等新技术,GAAFET是更加立体和复杂的3D晶体管,因此难度更高。同时由于“一代设备,一代工艺”,对于决定制程突破关键的上游设备厂商来说,难度也进一步加大,以光刻机为例,ASML是全球唯一有能力制造EUV光刻机的厂商,而面向3nm及更先进的工艺,晶圆厂将需要一种称为高�

第三代半导体行情火爆,为何暴涨?如何把握投资机会丨行业风口

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