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近年来，面对研发周期长、需要长期培养产业链的半导体行业，中共推出各种刺激政策，带动了中国的企业四处并购、挖取业界高端人才，希望通过资本密集和技术复制来走捷径、快速实现芯片国产化。但急功近利的作法下催生出的大量集成电路（IC）明星企业，几乎全都一个个的陷入停滞或废弃。 早在2014年6月，中共工信部就发布《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），导致中国上下出现“造芯”热潮。纲要明确给出了两个目标：1）2020年基本完成技术先进的集成电路产业体系；2）2030年产业总体达到国际先进水平。 半导体产业多年来一直是个技术高度分工协作的行业，目前还没有哪个国家能掌握整个产业链的先进技术。比如，IC设计软件主要掌握在三家美国公司手中；半导体材料方面日本企业占绝对优势；晶圆代工是台湾

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