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　　随后在6月份，搭载高通骁龙778G移动平台的荣耀50系列手机正式发布。荣耀当时称，科技发展正在改变人们生活，对于5G普及所面临的挑战，如能耗和信号覆盖等问题，荣耀和高通紧密合作，携手提高5G通信体验，加快5G普及进度。 　　据了解，在荣耀50系列上，荣耀首次将独家GPUTurboX和LinkTurbo技术应用于高通骁龙移动平台。GPUTurboX可以更好地释放高通芯片性能，显著提升游戏体验，同时很好地平衡功耗。LinkTurbo技术支持双SIM双WLAN四网智能协同，在复杂网络下拥有更好连接，协同加速时延更低，解决当前5G通信不稳的问题。 　　荣耀Magic3，是荣耀与高通通力合作的第二款产品。安蒙表示，非常高兴看到荣耀成为首批发布搭载骁龙888Plus旗舰芯片终端的制造商之一。赵明表示，荣耀将持续深耕底层技术，凭借通讯、功耗、续航、影像等方面的顶级

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