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車用晶片短缺稍緩，專家：未來將影響智慧型手機 作者 中央社 | 發布日期 2021 年 07 月 24 日 11:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技 | edit 專家預告，全球半導體短缺狀況很可能持續至 2022 年，繼車用晶片後，下一個受衝擊的將是智慧型手機。此外在疫情與停電影響下，台灣半導體企業已將部分產能移往中國。 荷蘭國際集團（ING）大中華區首席經濟學家彭藹嬈（Iris Pang）本週告訴路透社全球市場論壇，今年汽車產業蒙受最多損失，但針對該產業的供應可能較快恢復，中國也吃下部分台灣無法滿足的生產需求。 彭藹嬈表示，由於停電問題和長期的 COVID-19

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