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美国芯片巨头狂砸3200亿，PK台积电、三星？芯片产能大爆发，行情继续火热？

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美国芯片巨头狂砸3200亿 - 未名空间(mitbbs com)

Mitbbs.com Mitbbs.com Mitbbs.com Mitbbs.com Mitbbs.com 诸多原因配合之下，全球芯片出货量持续增长，美国半导体协会(SIA)发布报告显示，5月全球半导体销售额数据达436亿美元，环比增长4.1%，同比增长26.2%，创下单月历史新高。另外，所有主要区域市场销售额均实现同比增长：欧洲 (31.2%)、亚太/其他地区(30.9%)、中国 (26.1%)、美洲 (20.9%) 、日本 (20.4%)。 Mitbbs.com

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美国芯片巨头狂砸3200亿，PK台积电、三星？

　　对于产能规划，格芯首席执行官Tom Caulfield曾表示，拟继续扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力，并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程，计划在2023年投产。该期工程完工后，格芯每年将增加45万片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。　　Wedbush Securities的分析师Matt Bryson表示，英特尔是半导体行业少数几家既设计又制造芯片的公司之一。但是，市场对英特尔的担忧之一是他们并不真正知道如何充当代工厂，而格芯将为他们提供一系列更广泛、更成熟的产能。　　事实上，英特尔这两年在先进制程上的尝试一直不是很成功。　　英特尔公司最为重视的7nm芯片也遭遇了难产。2020年7月，英特尔公司宣布遭遇技术困难，将延期推出7nm芯片。　　格芯在先进制程上已经停下脚步，专心优�

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英特尔狂砸3200亿，PK台积电、三星？芯片产能大爆发，行情继续火热？-科技频道-和讯网

　　格芯在先进制程上已经停下脚步，专心优化成熟制程，收购如果完成，双方在制程上可以达到互补。　　3月份，英特尔首席执行官帕特・基辛格在网络直播中宣布，计划斥资200亿美元在美国新建两座晶圆厂，进而大幅提高先进芯片制造能力。　　同时，英特尔表示，将向外部客户开放晶圆代工业务。帕特・基辛格宣布，英特尔将成为代工产能的主要提供商，开启“IDM 2.0”模式。为了实现这一愿景，英特尔正在建立一个新的独立业务部门，由半导体行业资深人士Randhir Thakur博士领导，他们将直接向帕特・基辛格汇报。　　对此，路透社评价称，这一战略将直接挑战世界上另外两家先进的芯片制造厂商――中国台湾的台积电和韩国的三星电子。但报道同时指出，即便英特尔即将与台积电、三星展开竞争，它也计划成为这两家公司的更大客�

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