ROUNDUP/Intel-Chef: Tiefpunkt bei Chip-Engpässen kommt noch SANTA CLARA (dpa-AFX) - Der Chip-Riese Intel rechnet damit, dass sich die globale Halbleiter-Knappheit in den kommenden Monaten noch zuspitzt und bis ins Jahr 2023 hinein andauern kann. Während ich erwarte, dass die Talsohle bei den Engpässen in der zweiten Jahreshälfte durchschritten wird, wird es noch ein oder zwei Jahre dauern, bis die Industrie die Nachfrage vollständig erfüllen kann , sagte Intel-Chef Pat Gelsinger am Donnerstag. Auch Intel ist dabei, Produktionskapazität aufzubauen. Zu Gelsingers Plan gehört dabei, den Konzern verstärkt auch zum Auftragsfertiger für andere Chip-Entwickler zu machen. Man sei in Gesprächen mit rund 100 potenziellen Kunden, sagte er. Namen wurden nicht genannt.
Warnung des Herstellers Intel: Chipmangel noch bis 2023
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