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芯昇科技总经理肖青称，芯昇科技致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，将在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模；通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。 中移动物联网公司副总经理刘春阳亦表示，在科改以及芯片“卡脖子”的背景下，希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化，进行新的布局。 当今全球科技战愈演愈烈，中国国家主席习近平5月末曾表示，必须保持强烈的忧患意识，科技攻关要奔着最紧急、最紧迫的问题去，在石油天然气、基础原材料、高端芯片等关键核心技术上全力攻坚，并加快突破一批药品、医疗器械、医用设备、疫苗等领域关键核心技术。（完） 发稿 侯向

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