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比亚迪半导体股份有限公司（简称：“比亚迪半导体”）日前递交招股书，不过，不是准备在科创板上市，而是要在创业板上市。比亚迪半导体计划募资26.86亿元，其中，3.12亿元用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目、20.74亿元用于功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目，3亿元用于补充流动资金。 年营收14.4亿 在汽车领域，依托公司在车规级半导体研发应用的深厚积累，公司已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品，应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。 在工业、家电、新能源和消费电子领域，公司已成功量产IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源IC、LED照明及显示等产品，掌握�

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