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《科技》英特爾公布製程規畫與晶圓代工廠競合 - 財經

英特爾持續強化技術以利未來用於自家產品及晶圓代工事業之發展。英特爾台灣分公司副總裁汪佳慧表示，英特爾與第三方晶圓廠的合作，都有密切的關係，無論過去或是未來，由於整個市場很大，雖英特爾與第三方晶圓廠雖然有些競爭，但因為市場的派很大，也會一起爭取商機。汪佳慧表示，英特爾與第三方晶圓廠，像是台積電(2330)、聯電(2303)、三星、格芯等都有很密切的合作關係，未來英特爾產品的布局，還是會繼續與跟第三方的晶圓廠合作。英特爾創新科技總經理謝承儒亦表示，產業界大老提出，半導體的運用無所不在，台灣仍是英特爾重要的夥伴，英特爾發展晶圓代工之際，仍會與台廠合作。英特爾公司今日首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規畫，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新

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英特爾公布全新節點命名方式，加速部署全新製程與先進封裝

英特爾公布全新節點命名方式，加速部署全新製程與先進封裝作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 處理器大廠英特爾（intel）27 日正式首次詳盡揭露製程與封裝技術最新藍圖，並宣布一系列半導體製程節點命名方式，為 2025 年之後產品注入動力。除首次發表全新電晶體架構 RibbonFET 外，尚有稱為 PowerVia 的業界首款背部供電方案。英特爾強調迅速轉往下一世代 EUV 工具的計畫，稱為高數值孔徑（High NA）EUV。英特爾有望獲得業界首款 High NA EUV 量產工具。英特爾表示，產業早已意識到，目前以奈米為基礎的

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