美股
facebook comment
英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 表示,在 2021 年到 2025 年間,至少每年推出一款新的中央處理器 (CPU),每一款都將使用比前一代更先進的技術。
英特爾公布未來四年將推出五個世代的晶片生產技術,其中最高階技術 1.8nm/18A 最快將在 2025 年推出,將採用新的電晶體架構 RibbonFET,以及荷蘭 ASML(ASML-US) 的極紫外光設備。
英特爾將跟進業界改變晶片技術命名方式,例如自家的 10 奈米 SuperFin 名稱改為 7 奈米,7 奈米更名為 4 奈米。競爭對手台積電將在明年第 2 季推出 4 奈米,英特爾則在 2023 年第 2 季推出,二者差距一年。
英特爾近年因為一連串的策略失誤和新品延誤,晶片生產技術落後台積電和三星,這些亞洲公司則幫助超微 (AMD-US) 和輝達 (NVDA-US) 搶奪市占率。
英特爾表示,第一批大客戶將包括高通和亞馬遜。身為手機晶片霸�
英特爾更改製程節點命名避混淆 提前布局未來代工業務 | Anue鉅亨
cnyes.com - get the latest breaking news, showbiz & celebrity photos, sport news & rumours, viral videos and top stories from cnyes.com Daily Mail and Mail on Sunday newspapers.
美強化晶圓製造代工能力 2030年拚市占從10%拉升至15% | Anue鉅亨
cnyes.com - get the latest breaking news, showbiz & celebrity photos, sport news & rumours, viral videos and top stories from cnyes.com Daily Mail and Mail on Sunday newspapers.
〈英特爾跨晶圓代工〉拿下高通、亞馬遜訂單組美國同盟 台積電營運承壓 | Anue鉅亨
cnyes.com - get the latest breaking news, showbiz & celebrity photos, sport news & rumours, viral videos and top stories from cnyes.com Daily Mail and Mail on Sunday newspapers.