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传台积电考虑在美国建造首家芯片封装工厂！ _ 东方财富网

三分钟了解产业大事1【消息称台积电正考虑在美国建造首家芯片封装工厂】北京时间6月11日晚间消息，据报道，台积电正考虑在美国再建一家先进半导体制造工厂。此举也旨在响应美国政府将更多科技供应链带入本土的愿望。报道称，该新工厂将进行芯片封装，使用先进技术将不同类型的半导体集成到晶片上。这将是台积电在本土市场以外的第一个此类设施。

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德国量子技术与应用联盟成立为实现量子计算工业化应用奠定基础

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