NexLogic Technologies, Inc. Announces Installation of Finetech FINEPLACER® lambda Sub-Micron Die Bonder on Its PCB Microelectronics Assembly Floor

NexLogic Technologies, Inc. Announces Installation of Finetech FINEPLACER® lambda Sub-Micron Die Bonder on Its PCB Microelectronics Assembly Floor
Share Article
NexLogic Technologies, Inc., an EMS provider offering both PCB SMT and microelectronics assemblies, announces the installation of a highly advanced Finetech FINEPLACER® lambda sub-micron die bonder system in its PCB microelectronics assembly line. According to the manufacturer, Finetech, the new die bonder has accuracies of 0.5 µm and is designed for precision die attach and advanced chip packaging.
FineTech Lambda Machine
Technology is pushing the limits to the point where now this type of accuracy for die bonding is needed for our PCB microelectronics assembly.

Related Keywords

United States ,America ,Zulki Khan ,Hesse Bondjet ,Nexlogic Technologies Inc , ,Finetech Lambda ,Logic Technologies ,Nexlogic Technologies ,Federal Standard ,Ball Bonder ,Bond Tester ,Measurement Microscope ,Press Release ,ஒன்றுபட்டது மாநிலங்களில் ,அமெரிக்கா ,பினெதேச் லாம்ப்டா ,தர்க்கம் தொழில்நுட்பங்கள் ,கூட்டாட்சியின் தரநிலை ,பந்து போண்டர் ,பத்திரம் சோதனையாளர் ,அளவீட்டு நுண்ணோக்கி ,ப்ரெஸ் வெளியீடு ,