Multi-Million-Dollar Esko Gift Supports ISU Package Engineering Students

Login or register now to gain instant access to the rest of this premium content!
Pictured is Indiana State University senior packaging engineering technology major Cole Weathers. Weathers credits his hands-on learning experiences with Esko software in the classroom and in ISU’s Packaging Lab for helping him secure a position with Welch Packaging, based in Elkhart, Ind., upon graduation in May.
Indiana State University received a multi-million-dollar in-kind gift of package engineering technology software from Esko, a global developer of integrated software and hardware solutions for the packaging industry. This partnership continues the company’s two decades of support for the program.

Related Keywords

Indiana State University ,Indiana ,United States ,Tennessee ,Indianapolis ,Kentucky ,Illinois ,Ohio ,Michigan ,Elkhart ,Pam Zarazee ,Melissa Plemen ,Brian James ,Deborahj Curtis ,Walter Gill ,Packaging Lab ,College Of Technology Packaging Engineering Lab ,Dean Of The College Technology ,Studio Store Visualizer ,Arrow Packaging Solutions Of Indianapolis ,Welch Packaging ,State University ,Inside Sales ,Technology Packaging Engineering Lab ,Nesli Alp ,Arrow Packaging Solutions ,Studio Store Visualizer Prime ,Vice President ,Indiana Based Welch Packaging ,Cole Weathers ,Early Career Talent ,இந்தியானா நிலை பல்கலைக்கழகம் ,இந்தியானா ,ஒன்றுபட்டது மாநிலங்களில் ,டென்னசி ,இண்டியானாபோலிஸ் ,கெந்‌டகீ ,இல்லினாய்ஸ் ,ஓஹியோ ,மிச்சிகன் ,எல்கார்ட் ,பிரையன் ஜேம்ஸ் ,வால்டர் கில் ,ப்யாகேஜிஂக் ஆய்வகம் ,டீன் ஆஃப் தி கல்லூரி தொழில்நுட்பம் ,ஸ்டுடியோ கடை காட்சிப்படுத்தல் ,வெல்ச் ப்யாகேஜிஂக் ,நிலை பல்கலைக்கழகம் ,உள்ளே விற்பனை ,துணை ப்ரெஸிடெஂட் ,கோல் வானிலை ,ஆரம்ப தொழில் திறமை ,