我们认为GaAs晶圆厂将受益于：1)5G、WiFi 6的增量需求。5G的Sub 6G频段主要用到GaAs PA，在4G GaAs PA的基础上形成增量需求。
2)大陆企业国产替代，海外IDM厂商产能外包需求。我们预计随着国产PA设计企业(fabless为主)规模不断壮大，这部分厂商将会积极寻求外部产能扩充，进而拉动中国台湾企业稳懋、AWSC和大陆的三安业绩提升。此外，全球主要的射频功率放大器龙头均采用IDM模式，拥有自营Fab资源，如Qorvo，Skyworks和村田等，但我们预计这部分厂商扩产相对稳健，因此需求大幅增加时会形成一定规模的外包需求。
GaAs产业链迎来新一轮扩张周期。目前，GaAs晶圆代工主要采用6英寸与4英寸晶圆，全球GaAs晶圆代工的总产能约达100-120千片/月(6英寸)，其中IDM厂商产能占比超过50%。根据Strategy Analytics数据，中国台湾的稳懋半导体(3105.TWO)为GaAs代工龙头，其20
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