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富士フイルムHD新社長「カメラは文化、事業やめない」：朝日新聞デジタル

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アップルとインテル、TSMCの3nmチップ技術をいち早く採用か

アップルとインテル、TSMCの3nmチップ技術をいち早く採用か提供：Billy H.C. Kwok/Getty Images 　TSMCによると、3nm技術は5nmと比較した場合、コンピューティング性能を最大15％増加しながらも消費電力を最大30％抑えられるという。　Appleで3nm技術を採用したプロセッサーを搭載する最初の製品は、「iPad」になる可能性があるとNikkei Asiaは報じている。一方のIntelは、ノートPCとデータセンターサーバー向けの設計に取り組んでいるという。記事ではまた、TSMCがAppleよりもIntelに向けてより多くの3nmチップを製造する計画だとしている。　新型「iPad Pro」と24インチ版「iMac」などに搭載されているAppleの「M1」チップは、「iPhone 12」シリーズに搭載されている「A14 Bionic」チップと同様、5nmプロセスで製造されている。この記事は海外Red Ventures発の記

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ソニー、熊本の工場用地取得へ　半導体子会社

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米商務長官、台湾のワクチン調達に協力　ＴＳＭＣの要請受け

1 分で読む［ワシントン　２９日　ロイター］ - レモンド米商務長官は２８日、ロイターのインタビューで、半導体受託製造（ファウンドリ）世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の最高経営責任者（ＣＥＯ）と会話し、新型コロナウイルスワクチン調達で協力を求められたと明らかにした。同ＣＥＯはホワイトハウスの高官らとも話をしたという。「われわれは対応した。無論、良きパートナーになりたいし、役に立っていると思う」と語った。台湾当局は２週間前に、台湾の鴻海（ホンハイ）精密工業の創業者、郭台銘（テリー・ゴウ）氏とＴＳＭＣに対し、台湾当局の代理として新型コロナワクチンについて交渉することを認める方針を示した。米国は６月半ばに台湾にワクチン２５０万回分を輸送した。当初予定の３倍�

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SiFive、RISC-Vコア「P550」など発表--インテルが採用へ

SiFive、RISC-Vコア「P550」など発表インテルが採用へ提供：SiFive; Illustration by Stephen Shankland/CNET 　SiFiveは、オープンソースの命令セットアーキテクチャー（ISA）であるRISC-Vの利用推進を目的とした非営利団体RISC-V Internationalの主要メンバーだ。RISC-Vは無料で使用できる。一方、Armの事業は、独自のISAとこれを利用したチップの設計をAppleやQualcomm、サムスンなどの顧客にライセンス供与することだ。Intelは、「x86」系ISAを利用した独自のチップを開発して販売している。　P550と姉妹モデル「P270」は、高性能に重点を置いた「Performance」ファミリーの第1弾であり、「Linux」OSを動作させるのに十分な処理能力を備えている。これとは対照的に、かつてのRISC-Vチップは、Seagate製ハードディスク内部の動作を制御するなど、より補助的な役割を担う�

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