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中科院院士谈芯片:尺寸微缩终有尽头,先进封装乃可取之道_发展

IT之家了解到,在集成电路产业的发展中,尺寸微缩是一个最重要的方向,它曾经为集成电路性能的提升带来了非常大的红利。刘明表示,在同等工艺节点下,如果采用先进封装技术来进行集成芯片的集成,能够实现 15% …

中科院院士谈芯片 尺寸微缩终有尽头 先进封装乃可取之道 - 未名空间(mitbbs com)

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新中国工业化突飞猛进!华侨写信劝子学技艺,报效家乡和祖国

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旅美华侨许满大寄语儿女:青年人有为则可以有望-中国侨网

  在信中,许满大说:“身为男子,生于斯长于斯而育于斯,应尽爱国保家之责。当今祖国建设难苦之期,无论何人不能逃被(避)。”在信中,许满大号召青年人要团结起来,一起为国家建设做贡献,他说:“一祸一福全在中国青年人之手上,我希望青年人努力前进,有为则可以有望也。”   “从许满大在信中所说的情况看,当时他有重病在身,这封信已经被他当成了自己的临终遗言。在这样的情况下,他仍谈国事多、家事少,把一生对家国的情感浓缩到信中。”刘进说,“在这封信里,我们看到中华民族优秀传统文化、良好家风的世代相传”。 【责任编辑:王琴】

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