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苹果A15参数、性能曝光：5核GPU加持、比A14更强

A15处理器的CPU方面，预计仍旧是两颗大核+四颗小核的设计，但据传性能方面相比A14会有20%的提升，且按照爆料者的说法这与A15处理器上了SVE2可伸缩矢量扩展有关。此外，该款处理器还将采用台积电的N5P工艺，制程层面的性能进一步增加，功耗进一步降低，并且还传闻还会新增ALS（环境光传感器Ambient light sensor）处理区块，但具体的作用暂时还是未知数。据悉，苹果为了保证A15的性能，可能还要对iPhone13的散热进行调整，不过具体调整成什么样子，还要看最后的真机。

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上海迪士尼乐园票价上调常规日门票价格涨至435元

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动作频频！华为携手 A股小伙伴发力芯片产业自主可控 _ 东方财富网

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华为加速碳化硅领域布局，相关概念股处于爆发前夜？

华为加速碳化硅领域布局，相关概念股处于爆发前夜？企查查最新数据显示，近日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商信息变更，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时注册资本从9027.0589万元增至9770.4638万元，增幅超8%。据悉，天域半导体成立于2009年，是中国第一家从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造的私营企业。同时，天域半导体也是中国第一家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。需要指出的是，深圳哈勃是华为旗下投资公司，成立于2021年4月15日，注册资本20亿元。华为技术有限公司为其第一大股东，持股69%；华为终端（深圳）有限公司持股30%；哈勃科技投资有限公司持股1%。值得一提的是，此前哈勃科技投资已相继入股了山东天岳、瀚天天成等碳化硅技术厂商。第一财经

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华为投资天域半导体，后者经营范围含碳化硅外延晶片等

华为投资天域半导体，后者经营范围含碳化硅外延晶片等【TechWeb】企查查APP显示，7月1日，东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)，同时公司注册资本由约9027万元人民币增至约9770万元人民币，增幅超8%。企查查信息显示，该公司成立于2009年，法定代表人为李锡光，经营范围包含：研发、生产、销售：碳化硅外延晶片，半导体材料及器件等。

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