陸行之示警：英特爾彎道加速超車 台積電不能輕敵 - 要聞

對於英特爾的4年大計，陸行之今(27日)在臉書發文表示，一般人會認為，英特爾製程工藝打不過、追不上台積電，用改名快，但他有一些不同的看法，他反而覺得台積電不能輕敵，這個雖然是宣戰，但也算是正名及縮短差距的彎道加速超車新策略，因為英特爾本來2022年的10奈米及2023年的7奈米，確實跟台積電的7奈米及4奈米不相上下。
陸行之表示，英特爾現在終於放棄了過去在節點名稱的堅持，回歸產業正軌，這樣半導體分析師也比較輕鬆，以後就專心盯著每家資本開支、量產時點、良率、產能利用率、成本等等，這是自Pat Gelsinger上任執行長後，英特爾一口氣公布未來5年的製程工藝藍圖，以後再延遲，就一翻兩瞪眼很難看了。
陸行之也說明，英特爾2022年原本要用10奈米SuperFin加強版量產做的筆電CPU Alder Lake 伺服器 CPU Sapphire Rapids正名為7奈米，與台積電相差4年；2023年原本要用7奈米量產做的筆電CPU Meteor Lake伺服器CPU Granite Rapids正名為4奈米，與台積電相差1年。
另外，英特爾第一次宣布的3奈米要在2023年下半年投片量產，與台積電相差1年；英特爾第一次宣布的2奈米/20A Angstrom 埃米（有Ribbon FET PowerVia GAA）要在2024年幫高通投片量產新產品，應該跟台積電2奈米/20A 投片量產時點不相上下；英特爾第一次宣布的1.8奈米/18A要使用改良版的RibbonFET 還有使用ASML最新的高數值孔徑High NA EUV。
陸行之指出，英特爾首次宣布在2024年搶下高通20埃米晶圓代工產品，亞馬遜的AWS將成為英特爾第一個代工客戶使用英特爾先進封裝解決方案，這些沒有跟英特爾產品競爭的客戶使用英特爾代工服務，都在之前的掌握之中，現在就要看英特爾是否能夠確實執行了。

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